产品特性:
1、 锡粉颗粒介于25μ-45μ之间,公布均匀,含氧量低,适用于0.33mm以上间距产品的印刷及回流焊接。
2、 助焊剂含量为11.5±1%,粘度750±50kcps,塌陷性<0.2mm;
3、 优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象。