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焊条采用高纯金属配制而成，生产过程中应用具有自主知识产权的专利技术，降低了产品中的氧化物，提高了产品浸润性，减少了焊接时桥连的产生，从而降低了生产成本，使用效果远优于传统63/37焊料。产品符合JIS、IPC和国家标准，适用于电子组装厂波峰焊接、表面贴装无铅焊接和PCB板的喷锡工艺。
波峰焊接时PCB板和元器件上铜的溶解，焊料中铜含量有增加的趋势，在使用OSP裸铜板时表现的尤为明显。焊接过程中如果铜含量高于1.0%，会使焊料流动性降低，液态温度上升，可能产生不良焊接，建议定期检测焊料中杂质元素含量，重点控制铜含量。
锡条种类： 标准焊锡条、高温焊锡条、含铜焊锡条、无铅焊锡条、低温焊锡条、含银焊锡条、其他订做焊锡条
标准Sn63/Pb37、Sn60/Pb40焊锡条
用于波峰焊和手浸焊，工作温度为220℃-260℃。
